| 設置機関 | 京都大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | ズース・マイクロテック(株) (SUSS MicroTec) |
| 型番 | SB8e SPEC-KU |
| 設備名称 | 基板接合装置 (Wafer Bonder) |
| 装置スペック | プログラマブル接合チャンバを備えた半自動基板接合装置。 ・基板サイズ:Φ150mm ・荷重:MAX 20kN ・温度:MAX 550℃ ・接合プロセス:陽極接合、拡散接合、熱圧着、接着接合 ほか |
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