| 設置機関 | 筑波大学 |
|---|---|
| 研究科・学部 | |
| 設備分類 | デバイス > |
| 製造元 | 芝浦メカトロニクス (SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION) |
| 型番 | CDE-7-4 |
| 設備名称 | ドライエッチングシステム (Dry Etching Equipment) |
| 装置スペック | ・リモートプラズマ方式よる低ダメージの等方性ケミカルドライエッチング装置. ・Siの表面や溝の平滑化・DRIE後のスキャロップ除去などが可能. プラズマ電源:マイクロ波 2.45GHz 1.0kW エッチングガス:CF4, O2, N2, Ar 試料サイズ:6インチウェーハ対応(小さな試料も可) |
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